台积电共同CEO刘德音昨日首次透露了3nm制程的进度，他表示，目前组织了300~400人的团队研发中。

此番表态是在2016年台湾地区半导体产业协会年会专题演讲中发表的，他同时还表达了对半导体行业光明前景的信心。

不过，本周有消息称台积电内部规划的10nm量产节点是今年末，而刘德音这次却给出了2017年第一季度。

根据规划， 台积电的10nm、7nm都会用上EUV极紫外光刻技术，更遥远的5nm也会如此，而且还会加入新的多重电子束技术(multipe e-beam)。

至于Intel，据说10nm要到明年下半年，7nm更是最快2021年……作为EUV设备提供商荷兰阿斯麦（ASML）的最大客户，这进度令人有些失望，难道是“稳扎稳打”？

刘德音